日本正式出台半导体制造设备出口管制措施商务部做出回应

2023-05-25 11:30:20  信息编号：K20230515631788  浏览次数：92

记者问：5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。

中方对此有何评论？答：我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。

但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。

中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。

据悉，今年3月31日，日本政府宣布，在补充“瓦森纳协定的同时，将以前未纳入出口管制的、包括全部浸没式深紫外(DUV)光刻机在内的23种半导体制造设备追加至出口管制范围之内。

为防止半导体技术外流，将23类半导体生产相关设备新增为出口管控对象，出口限制地为全球。

基于当下美国对华愈发严重的管控形势，日本对部分国家和地区(包括中国大陆)的出口手续将会更加复杂。

日本经济产业省大臣西村康稔彼时表示，这个修正案不针对特定国家，是日本政府自己的判断，而不是对美国去年10月7日出口管制措施的追随和仿效。

中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。

中国认为该协议违背了WTO的公开透明原则，破坏了WTO规则的权威性和有效性，要求美国、日本和荷兰向WTO通报该协议和后续措施，并呼吁WTO加强对这些措施的监督。

4月4日，商务部新闻发言人表示，日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。

4月8日，商务部新闻发言人表示，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成“你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。

一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，持续加强对华半导体等产业打压，搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。

目前，中国已向世贸组织提起诉讼。

日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。